Am 6. und 7. November 2026 wird es im Kulturhaus in Bern wieder um die moderne Gebäudefassade gehen. Die Teilnehmer der Advanced Building Skins bekommen Einblick in die neuesten Entwicklungen rund um die Planung und Errichtung von hochwertigen und modernen Gebäudehüllen.
Digitalisierung unterstützt kreativen Prozess
Einer der Schwerpunkte ist die Digitalisierung. Wie unterstützen künstliche Intelligenz (KI) und Building Integration Modeling (BIM) die Planung von Hausfassaden? Diese Themen werden unter anderem das Kernthema der Keynote von Architekt Neil Leach sein. Er zeigt, wie die KI den kreativen Prozess neu gestaltet. Seiner Ansicht nach wird die KI nicht nur als passives Werkzeug dienen, sondern sich zu einem kooperativen Designpartner entwickeln. In Kombination mit BMI und digitalen Zwillingen lassen sich zusätzlich Projektdaten über den gesamten Lebenszyklus der Gebäudehülle hinweg integrieren, analysieren und wiederverwenden.
Vielfalt der Solarlösungen für die Fassade steigt
Am zweiten Tag der Veranstaltung steht auch die solare Gebäudehülle im Mittelpunkt der Referate. Ob die bauwerkintegrierte Photovoltaik (BIPV) tatsächlich auf dem Weg von der Nische zum Mainstream ist, werden die Referenten zeigen. Dabei geht es unter anderem um die erweiterte Vielfalt von Lösungen, wie die Photovoltaik mit den Ansprüchen der Architekten übereinstimmen kann. Es geht aber auch immer wieder um die Planung. Die BIPV darf kein Kompromiss am Ende der Planungsphase sein, sondern muss von Anfang an mitgedacht und mitgeplant werden.
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Sicherheit wird wichtiger
Es wird aber auch um die Sicherheit der Fassade gehen, wenn sie mit Solarmodulen ausgeführt wird. Die Teilnehmer erfahren, welche Regelungen für den Brandschutz von Solarfassaden gelten und wie diese umgesetzt werden können. Hier geht es aber nicht nur um die Sicherheit, die durch eine gute Planung und Installation realisiert wird. Es geht auch um die Sicherheit durch regelmäßige Wartung und Kontrolle.
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Neue technologische Lösungen
Ein dritter Schwerpunkt der BIPV-Session der diesjährigen Advanced Building Skins sind die technischen Aspekte der solaren Gebäudehülle. Die Referenten stellen die aktuellen Lösungen der Modulanbieter für die Integration in die Fassade vor. Dazu gehören nicht nur neue Module mit Perowskit-Tandemzelle, sondern auch dreidimensionale und leichtgewichtige Solarlösungen. Zudem wird eine Pilotlinie zur automatisierten Produktion von kundenspezifisch hergestellten Solarmodulen vorgestellt.
Die diesjährige Advanced Building Skins findet am 6. und 7. November 2026 im Kulturhaus Bern statt. Das komplette Programm und einen Link zur Anmeldung finden Sie auf der Webseite der Veranstaltung. (su)
